[发明专利]一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法有效
| 申请号： | 201310442400.3 | 申请日： | 2013-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN104519676B | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张傲 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C23C18/18;C23C18/38 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，包括在使用至少一次的PCB板承载件装载待沉铜PCB板之前，将沉积在所述承载件上的酥松铜层清除的步骤，使用清洗液将所述酥松铜层腐蚀除去。本发明的提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，通过将导致PCB板的沉铜产生品质问题的上述铜粒或铜屑的主要来源消除掉，保持沉铜药水缸内沉铜药水的洁净，在进行沉铜工序时，不会再发生因铜粒或铜屑附着在通孔内壁上，影响药水的正常流动交换而造成通孔内沉铜过少或者直接无铜的情况，并且，也不会使得铜粒落入PCB板的通孔内，避免了镀铜过多导致堵塞通孔情况的发生，提升了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 沉铜 镀铜 通孔 铜粒 承载件 药水 铜层 铜屑 沉铜工序 品质问题 通孔内壁 清洗液 药水缸 沉积 附着 装载 腐蚀 洁净 堵塞 交换 流动 | ||
【主权项】：
1.一种提高PCB板沉铜及镀铜品质的方法，其特征在于：包括在使用至少一次的PCB板承载件装载待沉铜PCB板之前，将沉积在所述承载件上的酥松铜层清除的步骤。
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