[发明专利]MEMS集成器件的晶片级封装及相关制造工艺

摘要

一种用于MEMS集成器件的晶片级封装，构思：第一本体，集成微机械结构；第二本体，具有集成电子电路的有源区域，耦合到微机械结构；以及第三本体，限定用于第一本体的覆盖结构。第二本体限定封装的基部部分并且具有第一本体耦合到的内表面以及外表面，在外表面上提供朝着电子电路的电接触；路由层具有设置成与第二本体的外表面接触的内表面和朝着在外部环境承载电接触元件的外表面。第三本体限定用于覆盖封装的覆盖部分并且直接耦合到第二本体用于闭合用于第一本体的容纳空间。

主权项

一种用于MEMS集成器件的封装，所述封装包括：第一本体，包括半导体材料并且集成微机械结构；第二本体，包括半导体材料并且具有有源区域，所述有源区域集成电子电路并且耦合到所述微机械结构，所述第二本体限定所述封装的基部部分并且具有外表面和耦合到所述第一本体的内表面；第一电接触，定位于所述外表面上并且耦合到所述电子电路；路由层，具有与所述基部部分的所述外表面相接触的内表面；电接触元件，定位于所述路由层的所述外表面上，所述路由层在所述第一电接触和所述电接触元件之间提供电连接路径；以及第三本体，耦合到所述第二本体以闭合用于容纳所述第一本体的容纳空间，所述第三本体限定用于所述封装的覆盖部分。