[发明专利]电子设备的卡连接结构有效

专利信息
申请号: 201310447430.3 申请日: 2013-09-27
公开(公告)号: CN103840287A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 佐佐木良;江尻孝一郎 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/57;H01R13/73;H01R13/02;H01R13/24
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 王礼华;毛威
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及电子设备的卡连接结构。在卡插件(1)包括具有插入卡状体(2)的卡插入部(3)的壳体(4),以及与安装基板(B)电气连接的一种或多种导电部件,在电子设备框体(80),将固定壳体(4)的壳体保持部(82)与卡插入通过口(81)连续配置,卡插件(1)包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头(7a~7l),该基板连接触头(7a~7l)具有从壳体(4)下面朝安装基板(B)侧突出的弹簧状的弹性基板连接片(31),以及形成在弹性基板连接片的基板接点部(32),导电部件与基板连接触头(7a~7l)连接,基板接点部(32)与形成在安装基板(B)表面的连接图形(6a~6l)弹性接触。提供能使得电子设备框体和卡插件精度良好地对位、且外观良好的电子设备的卡连接结构。
搜索关键词: 电子设备 连接 结构
【主权项】:
一种电子设备的卡连接结构,电子设备包括装备在电子设备框体内的安装基板,以及配置在该安装基板上的卡插件;上述电子设备的卡连接结构在上述卡插件包括具有插入卡状体的卡插入部的壳体,以及与上述安装基板电气连接的一种或多种导电部件,上述卡状体通过形成在上述电子设备框体的卡插入通过口插入到上述卡插入部或从上述卡插入部拔取;上述电子设备的卡连接结构的特征在于:在上述电子设备框体,将固定上述壳体的壳体保持部与上述卡插入通过口连续配置;上述卡插件包括由导电性金属材料构成的多个基板连接触头,该基板连接触头具有从上述壳体下面朝安装基板侧突出的弹簧状的弹性基板连接片,以及形成在该弹性基板连接片、使得配置为从上述壳体下面朝安装基板侧浮动的基板接点部,上述导电部件与该基板连接触头连接,上述基板接点部与形成在上述安装基板表面的连接图形弹性接触。
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