[发明专利]聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、电路基板及其使用方法与层压体以及其制造方法在审
| 申请号： | 201310447492.4 | 申请日： | 2013-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN103694701A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 森亮;须藤芳树;山田钢 | 申请（专利权）人： | 新日铁住金化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K5/09;B32B15/08;B32B15/20;B32B33/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京千代*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺组合物、层压体、电路基板、其使用方法、层压体的制造方法以及电路基板的制造方法。本发明提供一种即便在反复曝露于高温及油成分中的使用环境下，金属层与树脂基材的粘着力也难以下降的层压体以及电路基板。聚酰胺酸组合物包含：成分(A)重量平均分子量在10,000～150,000范围内的聚酰胺酸、以及成分(B)丙烯酸化合物，并且相对于(A)成分100重量份而在0.1重量份～60重量份的范围内含有(B)成分。(A)成分的每1g重量中存在的自由基聚合性不饱和键的量为3mmol以下，(B)成分的[1分子中的(甲基)丙烯酰基的数量／分子量]的值为0.001以上。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 组合 聚酰亚胺 路基 及其 使用方法 层压 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种聚酰胺酸组合物，包含下述成分(A)以及成分(B)：(A)重量平均分子量在10,000～150,000范围内的聚酰胺酸、以及(B)丙烯酸化合物，且相对于所述(A)成分100重量份，而在0.1重量份～60重量份的范围内含有所述(B)成分；并且所述聚酰胺酸组合物的特征在于：所述(A)成分的每1g重量中存在的自由基聚合性不饱和键的量为3mmol以下，所述(B)成分的[1分子中的(甲基)丙烯酰基的数量／分子量]的值为0.001以上。
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