[发明专利]一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法在审
申请号: | 201310449365.8 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN104459923A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 雷奖清 | 申请(专利权)人: | 昂纳信息技术(深圳)有限公司 |
主分类号: | G02B7/00 | 分类号: | G02B7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法,包括以下步骤,首先,将光学组件固定在载体上;其次,在载体的下表面涂抹粘合层;再次,将涂抹了粘合层的载体放置到壳体的相应位置处;然后,将壳体放置到磁铁的平面上;最后,将壳体连通磁铁一起放进烤箱烘烤,待粘合层烘干后取出壳体和磁铁。本发明的控制方法避免了工装的压力直接作用到载体上,导致载体的表面发生形变,更好的控制粘合层的均匀性、粘合层的厚度。 | ||
搜索关键词: | 一种 光学 组件 载体 之间 粘合 厚度 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种光学组件与载体之间的粘合层厚度的控制方法,其特征在于:包括以下步骤,首先,将光学组件固定在载体上;其次,在载体的下表面涂抹粘合层;再次,将涂抹了粘合层的载体放置到壳体的相应位置处;然后,将壳体放置到磁铁的平面上;最后,将壳体连通磁铁一起放进烤箱烘烤,待粘合层烘干后取出壳体和磁铁。
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