[发明专利]可硬化的树脂组成物、硬化物以及半导体装置

摘要

一种可硬化的树脂组成物、一种硬化物以及一种半导体装置。可硬化的树脂组成物包括(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷、(B)网状烯基聚硅氧烷、(C)含硅氢键的聚硅氧烷以及(D)硅氢化催化剂。(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷的平均组成式如式(1)所示，其中R1SiO3/2及SiO2单元合计占组分(A)的55摩尔百分比以上。(B)网状烯基聚硅氧烷的平均组成式如式(2)所示，其中R2SiO3/2及SiO2单元合计占组分(B)的40摩尔百分比以下。(C)含硅氢键的聚硅氧烷的平均组成式如式(3)所示，其中R3不包括烯基，且R3中至少30摩尔百分比为甲基；0.7≦a≦2.1，0.001≦b≦1.0，且0.8≦a+b≦3.0；每一含硅氢键的聚硅氧烷的分子中至少有两个与硅键结的氢原子。R1nSiO(4-n)/2  式(1)；R2nSiO(4-n)/2  式(2)；R3aHbSiO(4-a-b)/2  式(3)。

主权项

一种可硬化的树脂组成物，其特征在于，该可硬化的树脂组成物包括：(A)含末端烯基的网状烯基聚硅氧烷，其平均组成式如式(1)所示：R1nSiO(4‑n)/2  式(1)其中R1彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基；n为正数，且0＜n＜2；烯基占全部R1基的0.1～80摩尔百分比；R1SiO3/2及SiO2单元合计占组分(A)的55摩尔百分比以上；(B)网状烯基聚硅氧烷，其平均组成式如式(2)所示：R2nSiO(4‑n)/2  式(2)其中R2彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基；n为正数，且0＜n＜2；烯基占全部R2基的0.1～80摩尔百分比；R2SiO3/2及SiO2单元合计占组分(B)的40摩尔百分比以下；(C)含硅氢键的聚硅氧烷，其平均组成式如式(3)所示：R3aHbSiO(4‑a‑b)/2  式(3)其中R3彼此独立为不具有取代基或具有取代基的单价烃基、烷氧基或羟基，但不包括烯基，且R3中至少30摩尔百分比为甲基；a为正数，且0.7≦a≦2.1，b为正数，且0.001≦b≦1.0，其中，0.8≦a+b≦3.0；每一含硅氢键的聚硅氧烷的分子中至少有两个与硅键结的氢原子；以及(D)硅氢化催化剂。