[发明专利]制造方法和半导体器件在审
申请号: | 201310449687.2 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN103700765A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | J.E.比彻;W.J.墨菲;J.S.纳科斯;B.W.波思 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 邱军 |
地址: | 美国纽*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 用于铁电随机存取存储器的存储器单元的电容器的器件结构、制造方法以及设计结构。电容器可以包括:第一电极,由第一导体形成;铁电层,位于第一电极上;第二电极,位于铁电层上;以及盖层,位于第二电极的上表面上。第二电极可以由第二导体形成;盖层所具有的成分可以不含钛。可以通过蚀刻形成在第二导体的层上的材料层以限定硬掩模并然后改变材料在硬掩模中的保留部分以使保留部分在暴露于基于氯的反应离子蚀刻化学反应时具有比初始形成时相对较小的蚀刻速率来形成第二电极。 | ||
搜索关键词: | 制造 方法 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种制造方法,包括:形成由导体形成的第一层;在所述第一层上形成第二层,所述第二层由具有第一蚀刻速率的材料形成;图案化所述第二层,使得所述第二层的部分保留在所述第一层上;改变所述第二层的所述部分的材料使得该材料在暴露于基于氯的反应离子蚀刻化学反应时具有小于所述第一蚀刻速率的第二蚀刻速率;以及在改变所述第二层的所述部分的材料之后,利用基于氯的反应离子蚀刻化学反应并利用所述第二层的所述部分中的改变的材料作为硬掩模来蚀刻所述第一层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310449687.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:连接管、阀体组件及空调器
- 下一篇:扩散炉尾气收集装置