[发明专利]一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统在审
| 申请号： | 201310452192.5 | 申请日： | 2013-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN103515270A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 宋文超;陈仲武;宫晨;张伟锋;于静 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京中建联合知识产权代理事务所 11004 | 代理人： | 朱丽岩;田世瑢 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。本发明通过引入压缩空气对真空管道清扫而使真空管道不会造成堵塞，因而不仅可吸附干燥的晶圆片，且能可靠地吸附沾有化学液的湿晶圆片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 湿法 处理 设备 真空 吸盘 堵塞 系统 | ||
【主权项】：
一种湿法处理设备中真空吸盘防堵塞系统，其特征在于，包括真空吸盘、气源、连接所述真空吸盘与气源的管路单元；所述管路单元区分为真空负压产生单元与真空管道清扫单元；所述真空管道上装有用于检测所述真空管道的气体压力的压力传感器；还包括：一控制器，用于控制所述真空负压产生单元执行使连接所述真空吸盘的真空管道内产生负压的功能，并通过所述压力传感器检测所述真空管道内的气压值，当检测到所述气压值低于设定值时控制所述真空管道清扫单元执行引入压缩空气对所述真空管道进行清扫的功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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