[发明专利]芯片装置，芯片封装和用于制作芯片装置的方法在审
| 申请号： | 201310455546.1 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103715161A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 张翠嶶;J.赫格劳尔;G.内鲍尔;R.奥特伦巴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马丽娜;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 芯片装置，芯片封装和用于制作芯片装置的方法。提供芯片封装。该芯片封装包括芯片载体，电压供应引线，感测端子和被设置芯片载体上的芯片。芯片包括第一端子和第二端子，其中第一端子电接触芯片载体。芯片封装也包括形成在第二端子上的导电元件，导电元件将第二端子电耦合到电压供应引线和感测端子。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 封装 用于 制作 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片装置，包括：芯片载体；电压供应引线；感测端子；设置在所述芯片载体上的芯片，所述芯片包括第一端子和第二端子，其中所述第一端子电接触所述芯片载体；和在所述第二端子上形成的导电元件，所述导电元件将所述电压供应引线电耦合到所述第二端子；其中所述导电元件进一步将所述第二端子电耦合到所述感测端子。
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