[发明专利]一种低温固化型感光导电浆料及用其制作导电线路的方法

摘要

本发明涉及一种低温固化型感光导电浆料及用其制作导电线路的方法，该浆料由包括以下重量份的原料制成：感光型树脂聚合物5~20份，自干型树脂聚合物5~20份，光聚合引发剂0.5~5，导电颗粒填充剂40~80份，深度固化交联剂2~15份；用该感光导电浆料制作导线线路的方法：将导电浆料经丝网印刷于基材之上，于60~150℃烘烤干燥，经UV曝光、显影，再置于烘箱中于100~180℃加热至完全固化。将本发明导电浆料应用于丝网印刷，可获得线宽具有高显像精度，优异导电性、附着性和耐弯折性导电线路的导电线路，尤其适用于薄膜基材。

主权项

一种低温固化型感光导电浆料，其特征在于由包括以下重量份的原料制成：感光型树脂聚合物5~20份，自干型树脂聚合物5~20份，光聚合引发剂0.5~5，导电颗粒填充剂40~80份，深度固化交联剂2~15份；所述感光型树脂聚合物选自经改性后具有双键的环氧树脂、聚酯树脂、聚丙烯酸树脂、聚丙烯酸酯树脂或聚氨酯树脂，其树脂酸值为60~180mgKOH/g；所述自干型树脂聚合物选自热塑性聚氨酯、丙烯酸酯聚合物或饱和聚酯树脂，其重均分子量为20000~100000，玻璃化转化温度为5~80℃；所述导电颗粒填充剂选自银粉、铜粉或镍粉，其粒径为0.1~10μm；所述深度固化交联剂选自含有活性基团的交联剂，所述反应活性基团包括羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基或氨基。