[发明专利]用于集成电路及类似物的侧堆叠互连在审
| 申请号： | 201310461342.9 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103956330A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | J·M·隆 | 申请（专利权）人： | 阿尔特拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L25/065;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;张宁 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在示例性实施例中，多个集成电路在区块中堆叠彼此之上。在区块的第一侧上可访问每个集成电路上的多个引线。绝缘层形成在区块的第一侧上；导电过孔形成在绝缘层中并且耦合至引线；导电层形成在绝缘层上并且耦合至导电过孔；以及导电通路形成在导电层中。绝缘层、导电过孔和导电层的额外层可以形成在第一绝缘层和第一导电层的顶部上，以便形成去往集成电路引线的更复杂的互连通路。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 类似物 堆叠 互连 | ||
【主权项】：
一种用于形成集成电路结构的方法，包括：在堆叠中组装多个集成电路，所述集成电路具有延伸至所述堆叠的第一侧的导电通路；在所述堆叠的所述第一侧上形成绝缘层；以及在所述绝缘层中形成耦合至所述集成电路的所述导电通路的导电路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
