[发明专利]电感元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310462621.7 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103714961B | 公开（公告）日： | 2017-01-11 |
| 发明（设计）人： | 山下保英;佐藤千绪美;会田智彦;石山茂树 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/00 | 分类号： | H01F41/00;H01F41/02;H01F27/24 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种裂纹等的产生少、而且起始导磁率高、难以产生短路不良的电感元件以及能够低成本且容易地制造该电感元件的电感元件的制造方法。芯部（4）中的绕线部（6）的内周部（4a）与外周部（4b）中磁性粉体的密度不同，位于绕线部（6）的内周部（4a）的芯部（4）中的磁性粉体的密度，比位于绕线部（6）的外周部（4b）的芯部（4）中的磁性粉体的密度高。 | ||
| 搜索关键词： | 电感 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电感元件的制造方法，其特征在于，具备：准备插入部件的工序，所述插入部件具有以线圈状卷绕导体的绕线部、从所述绕线部向外侧引出的至少一对引线部；准备包含磁性粉体及粘合剂的颗粒的工序；配置所述插入部件的工序，使得所述绕线部位于模具的空腔内部，所述引线部位于所述空腔的外部；将配置有所述插入部件的空腔内部用所述颗粒填满的工序；以及对所述空腔内部施加压力而进行压缩成形的工序，使得存在于所述绕线部的内周部的磁性粉体的密度比位于所述绕线部的外周部的磁性粉体的密度高，将应当填充至所述空腔内部的所述颗粒的全部量的一部分填充至所述空腔内之后，在所述空腔的内部配置所述插入部件，之后，用所述颗粒填满所述空腔内。
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