[发明专利]OLED基板激光封装方法和装置有效
| 申请号： | 201310464397.5 | 申请日： | 2013-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN103490022A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 张建华;付奎;葛军锋 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；在第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，第一掩膜板的透光区与第一封装料的位置对应；在第一掩膜板上设置第一反射膜；激光沿第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过透光区并进行激光封装；激光扫过第一反射膜，第一反射膜把扫描激光反射至第二待封装的OLED基板上，且与第二待封装的OLED基板的第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。 | ||
| 搜索关键词： | oled 激光 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种OLED基板激光封装方法，包括如下步骤：分别设置第一、第二待封装的OLED基板，并对应的在所述第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料；所述第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置；在所述第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板，所述第一掩膜板的透光区与所述第一封装料的位置对应；在所述第一掩膜板上设置第一反射膜；激光沿所述第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描，激光扫过所述透光区并进行激光封装；激光扫过所述第一反射膜，所述第一反射膜把扫描激光反射至所述第二待封装的OLED基板上，且与所述第二待封装的OLED基板的所述第二封装料的位置相匹配，进行激光封装。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
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H01L51-54 .. 材料选择
