[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 201310464626.3 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103715168B | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 金兴圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 金光军,刘奕晴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，该封装结构包括绝缘层；裸片，嵌入绝缘层的一个表面中；金属柱，形成在裸片的表面上并且延伸至绝缘层的另一表面；以及第一金属图案，形成在绝缘层的另一表面上并且电连接至金属柱。根据本发明的封装结构能够提供制造效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：绝缘层；裸片，嵌入所述绝缘层的第一表面中；金属柱，形成在所述裸片的第一表面上并且延伸至所述绝缘层的第二表面，其中，所述绝缘层的第二表面设置在与所述绝缘层的第一表面相对的一侧；第一金属图案，形成在所述绝缘层的第二表面上并且电连接至所述金属柱；以及第二金属图案，形成在所述绝缘层的第一表面上，其中，所述第二金属图案不形成在所述裸片的第二表面上，以使所述裸片的第二表面完全暴露于所述绝缘层的第一表面，其中，所述裸片的第二表面设置在与所述裸片的第一表面相对的一侧。
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