[发明专利]一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201310465128.0 | 申请日： | 2013-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN103491708A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 肖微 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。一种高密度互连集成印制电路板，其中，包括一印制电路板，印制电路板包括表层，表层包括一顶层、一底层；顶层与底层之间设有内层，内层包括六层，顶层通过一阶盲孔连通与顶层相邻的内层，底层通过另一一阶盲孔连通与底层相邻的内层。由于采用以上技术方案，本发明将叠层结构由6层2阶调整为8层1阶，缩短加工周期，减少生产成本，使得印刷电路板制作成本降低8%左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 集成 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连集成印制电路板，其特征在于，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括六层，所述顶层通过一阶盲孔连通与所述顶层相邻的内层，所述底层通过另一一阶盲孔连通与所述底层相邻的内层。
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