[发明专利]一种大发光角度的COB面光源的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310465611.9 申请日: 2013-09-29
公开(公告)号: CN103531693A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 严钱军 申请(专利权)人: 杭州杭科光电股份有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/56;C08L83/07;C08L83/05;C08K13/02;C08K3/36;C08K3/22;C08K5/05;C08K5/5435;C08K5/5419;C08K3/34;C08K3/38
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 胡红娟
地址: 310022 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种大发光角度的COB面光源的制备方法,包括以下步骤:将LED芯片与基板电连接,对基板预热,再将LED用有机硅树脂封装料与黄色荧光粉混合,然后将混合材料用真空点胶点在预热的基板上,经加热固化后,形成大发光角度的COB面光源,LED用有机硅树脂封装料由以下质量百分数40~75%的乙烯基硅油、15~45%的含氢硅油、0.1~0.5%的铂催化剂、1~10%的抑制剂、1~15%的增粘剂、1~10%的导热填料以及1~10%阻燃填料制成。本发明方法,采用特定的封装料,通过真空点胶即可形成特定形状的封装体,不会出现塌陷等情形,在保证优异力学性能的前提下,赋予良好的导热性和阻燃性。
搜索关键词: 一种 发光 角度 cob 光源 制备 方法
【主权项】:
1.一种大发光角度的COB面光源的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将LED芯片与基板电连接,对基板预热,再将LED用有机硅树脂封装料与黄色荧光粉混合,然后将混合材料用真空点胶点在预热的基板上,经加热固化后,形成大发光角度的COB面光源;所述的LED用有机硅树脂封装料由以下质量百分数的组分制成:
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