[发明专利]PCB板的槽型孔制作方法有效
| 申请号： | 201310470090.6 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103517562B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB板的槽型孔制作方法，其包括如下步骤（1）确定所需的槽型孔尺寸，槽型孔的宽度为X、高度为Y；（2）提供待开孔的PCB板；（3）在待开孔的PCB板上钻孔，形成第一孔；（4）对上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，初始槽型孔的宽度为X1，初始槽型孔的高度为Y，且X1＜X；（5）金属化第一孔及初始槽型孔并形成孔壁金属层，孔壁金属层与内线路层电性连接；（6）根据所确定的尺寸对初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔；由于附着于槽型孔的孔底部的孔壁金属层形成第一孔的孔壁金属层的铆合结构，从而使得本发明有效的避免了孔壁金属层与介电层及内线路层的分离。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 槽型孔 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)确定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的宽度为X、高度为Y；(2)提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层及下介电层，上介电层与下介电层之间设有图案化的内线路层，所述上介电层的厚度大于所述槽型孔的高度Y；(3)在待开孔的PCB板上钻孔并形成第一孔，所述第一孔为贯穿所述上介电层、所述内线路层及所述下介电层的贯穿孔；(4)对所述上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，所述初始槽型孔的宽度为X1，所述初始槽型孔的高度为Y，且X1＜X；(5)金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金属层，所述孔壁金属层与所述内线路层电性连接；(6)根据步骤(1)中所确定的槽型孔的尺寸对所述初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔。
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