[发明专利]带有大接触板的无线射频识别集成电路

摘要

带有大接触板的无线射频识别集成电路,一种具有一个再钝化层和一个导电再分配层的RFID集成电路组合，其可以通过一个附加层装配在一个基底上。所述附加层包括一种或多种蚀刻剂以在所述组合和所述基底之间的一个非导电屏障层上产生一个缺口，同时还可能包括一种粘合剂以将所述组合附着在所述基底上。

主权项

一种射频识别标签前体，其特征在于，包括：一个包括一个RFID集成电路，一个在集成电路表面上且限制在所述表面一个边界内的一个非导电再钝化层组合，和一个在所述再钝化层表面上且限制在所述表面一个边界内的一个导电再分配层的组合，其中至少所述再分配层的一个第一部分通过一个第一缺口可通电地连接于所述集成电路，其中所述第一缺口在所述再钝化层；一个基底，其包括一个第一天线终端；一种蚀刻剂，所述蚀刻剂在一个非导电屏障上形成一个第二缺口，其中所述非导电屏障存在于所述第一天线终端和所述再分配层的所述第一部分两者中的至少一个，和；一种将所述组合附着在所述基底上的粘合剂；其中一个第一电连接通过所述第二缺口被形成在所述第一天线终端和所述再分配层的所述第一部分之间；和所述第一缺口和所述第二缺口不重叠。