[发明专利]电子元器件的制造方法有效
| 申请号： | 201310472960.3 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103731988B | 公开（公告）日： | 2018-01-09 |
| 发明（设计）人： | 山本重俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种生产效率较高的电子元器件的制作方法，能够以排列状态从主组件取下经过冲压处理后的多个电子元器件(各个电子元器件)。在本发明的电子元器件的制作方法中，在平板状的主组件(1)的一个主面一侧粘贴具有粘接性的支承膜(20)，其中，所述主组件(1)上以排列状态一体地配置有要取下的多个电子元器件，然后，从主组件(1)的另一个主面一侧沿电子元器件(10)(元器件区域10a)各自的外形形成切口(22)，在主组件(1)被切断但支承膜(20)未被切断的状态下，分别将多个电子元器件(10)从主组件(1)上切割下来，之后，从主组件(1)的一个主面一侧压入多个销(32)，并利用其前端部按压电子元器件(10)，由此使多个电子元器件(10)从支承膜(20)上剥离下来，从而保持排列状态地取下多个电子元器件(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：在平板状的主组件的一个主面一侧粘贴具有粘接性的支承膜的工序，其中，所述主组件上以排列状态一体地配置有要取下的多个电子元器件；从所述主组件的另一个主面一侧沿所述电子元器件各自的外形形成切口、在所述主组件被切断但所述支承膜未被切断的状态下、分别将所述多个电子元器件从所述主组件上切割下来的工序；以及从所述主组件的一个主面一侧压入多个销、并利用其前端部按压所述电子元器件、由此使所述多个电子元器件从所述支承膜上剥离下来、从而保持排列状态地取下所述多个电子元器件的工序，所述主组件将具有可挠性的片材设为单元体，用多个所述销的前端部对所述电子元器件的各个电子元器件进行按压，使所述电子元器件从所述支承膜上剥离下来，多个所述销与一个所述电子元器件相对应，所述电子元器件的两端具备连接器，在所述主组件的一个主面的、与所述连接器重叠的位置上，按压有所述销。
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