[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201310473397.1 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103579171A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 杜茂华 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;刘奕晴 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件及其制造方法，所述半导体封装件包括：第一基板；至少一个预封装件，堆叠在第一基板的表面上并通过键合线电连接到第一基板；以及第一塑封料，包封所述至少一个预封装件和键合线。其中，所述至少一个预封装件中的每个包括：顺序地堆叠的至少一个芯片；第二塑封料，包封所述至少一个芯片；以及导电图案，在第二塑封料上，并且通过形成在第二塑封料中的孔电连接到所述至少一个芯片的焊盘，其中，键合线通过导电图案使所述至少一个预封装件与第一基板电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板；至少一个预封装件，堆叠在第一基板的表面上并通过键合线电连接到第一基板；以及第一塑封料，包封所述至少一个预封装件和键合线，其中，所述至少一个预封装件中的每个包括：顺序地堆叠的至少一个芯片；第二塑封料，包封所述至少一个芯片；以及导电图案，在第二塑封料上，并且通过形成在第二塑封料中的孔电连接到所述至少一个芯片的焊盘，其中，键合线通过导电图案使所述至少一个预封装件与第一基板电连接。
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