[发明专利]一种透明贴片LED 封装结构无效
| 申请号： | 201310474060.2 | 申请日： | 2013-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN103545422A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 童华南;高璇;李涛;田仿民;慈和安 | 申请（专利权）人： | 陕西光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 王艾华 |
| 地址： | 710077 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透明贴片LED封装结构，包括围框结构的支架碗杯壁，及与该支架碗杯壁相接的碗杯底构成的封装支架，所述支架碗杯壁采用透明支架碗杯壁，所述封装支架的背面设有导热层；所述封装支架底端设有支架正极和支架负极，支架正极与支架负极之间设有散热片；所述碗杯底上设有芯片，在所述芯片上表面延至支架碗杯壁内侧壁至其顶端水平面覆盖有胶体荧光粉。该支架碗杯壁采取透明材料，取代了传统PPA白色不透明材质的贴片支架，LED出光角度大，发光亮度高，大大提高了贴片LED的发光效率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种透明贴片LED封装结构，包括围框结构的支架碗杯壁（1），及与该支架碗杯壁（1）相接的碗杯底（4）构成的封装支架，其特征在于，所述支架碗杯壁（1）采用透明支架碗杯壁，所述封装支架的背面（5）设有导热层（10）；所述封装支架底端设有支架正极（7）和支架负极（6），支架正极（7）与支架负极（6）之间设有散热片（3）；所述碗杯底（4）上设有芯片（9），在所述芯片（9）上表面延至支架碗杯壁（1）内侧壁至其顶端水平面覆盖有胶体荧光粉（8）。
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