[发明专利]表面处理的装置和方法及垫调节器和半导体器件制造方法

摘要

本发明提供了表面处理的装置和方法及垫调节器和半导体器件制造方法。该装置包括注入部件、传送部件、压力供给部件、碰撞部件和排放部件。物体通过注入部件被注入。传送部件连接到注入部件并且在其多个点处弯折。物体穿过传送部件。压力供给部件与传送部件连接并且将压力供给到传送部件中以移动物体。碰撞部件与在传送部件中移动的物体碰撞，以处理物体的表面。排放部件与传送部件连接，具有处理过的表面的物体通过排放部件被排放。

主权项

一种用于物体的表面处理的装置，所述装置包括：传送部件，包括具有相对的第一和第二端部分的传送部件通道，所述传送部件通道在其多个点处弯折；注入部件，在所述传送部件通道的所述第一端部分处，所述注入部件配置为将物体注入到所述传送部件通道中；排放部件，在所述传送部件通道的所述第二端部分处，所述排放部件配置为从所述传送部件通道排放出所述物体；压力供给部件，与所述传送部件通道连接，所述压力供给部件配置为将压力供给到所述传送部件通道中以使所述物体朝向所述排放部件移动；以及碰撞部件，其中所述传送部件通道的所述弯折点中的至少一些被暴露于所述碰撞部件，使得在所述传送部件通道中移动的所述物体与所述碰撞部件碰撞以处理所述物体的表面，其中所述传送部件通道在所述传送部件通道的所述多个弯折点中的间隔弯折点处被暴露于所述碰撞部件，其中所述传送部件通道在所述传送部件通道的暴露于所述碰撞部件的弯折点处的直径大于在所述传送部件通道的没有暴露于所述碰撞部件的弯折点处的直径。