[发明专利]具有内嵌元件及电磁屏障的线路板有效
申请号: | 201310485264.6 | 申请日: | 2013-10-16 |
公开(公告)号: | CN103779333B | 公开(公告)日: | 2016-11-30 |
发明(设计)人: | 林文强;王家忠 | 申请(专利权)人: | 钰桥半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/552 | 分类号: | H01L23/552 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 在本发明的较佳实施态样中,具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板包括:一半导体元件、一核心层、一屏蔽盖、多个屏蔽狭槽及增层电路。增层电路覆盖半导体元件及核心层,屏蔽狭槽及屏蔽盖是通过增层电路而与半导体元件的至少一接地接触垫电性连接,且屏蔽狭槽及屏蔽盖可分别作为半导体元件的有效的水平及垂直电磁屏障。 | ||
搜索关键词: | 具有 元件 电磁 屏障 线路板 | ||
【主权项】:
一种具有内嵌元件及电磁屏障的线路板,包括:一屏蔽盖;一半导体元件,其利用一黏着剂设置于该屏蔽盖上,且该半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面,该主动面上具有多个接触垫,其中该主动面面朝一第一垂直方向并背向该屏蔽盖,及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向并朝向该屏蔽盖;一核心层,其于垂直于该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面方向侧向覆盖该半导体元件;一第一增层电路,其自该第一垂直方向覆盖该半导体元件及该核心层,且该第一增层电路通过多个第一导电盲孔而电性连接至该半导体元件的所述接触垫;多个屏蔽狭槽,其延伸穿过该核心层并侧向覆盖该半导体元件,且向外侧向延伸超过该半导体元件的外围边缘,其中所述屏蔽狭槽及该屏蔽盖通过该第一增层电路而与所述接触垫的至少一者电性连接以接地;一定位件,其作为该半导体元件的一配置导件,且该定位件自该屏蔽盖朝该第一垂直方向延伸,靠近该半导体元件的外围边缘,并侧向对准该半导体元件的外围边缘。
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