[发明专利]一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法有效
| 申请号： | 201310487390.5 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103533748B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 孟昭光 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;G01B7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523303 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构，包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板顶面设置有多个焊盘和多个镭射孔，所述焊盘进和所述镭射孔均为圆形结构，所述镭射孔尺寸小于所述焊盘尺寸，所述镭射孔设置在所述焊盘中心位置，且圆心重合，所述焊盘与所述镭射孔数量相同，多个所述焊盘尺寸相同，等距排列在所述高密度互连印刷电路板边缘区域，等距排列在所述高密度互连印刷电路板边缘区域，所述焊盘的直径为32mil，所述镭射孔的最大孔径为4.5mil，本发明还供了一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互连 印刷 电路板 镭射 对准 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构，包括高密度互连印刷电路板，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板顶面设置有多个焊盘和多个镭射孔，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接设置的顶层板、中间层和底层板，所述中间层为多层印刷电路板压合而成，所述高密度互连印刷电路板为四层印刷电路板压合而成，所述顶层板为第一层板，所述底层板为第四层板，所述中间层包括抵接设置的第二层板和第三层板，所述第二层板包括焊盘和镭射孔，所述焊盘为椭圆形结构，所述镭射孔设置在所述椭圆形焊盘的一端，所述第一层板包括圆形焊盘和镭射孔，所述第一层板圆形焊盘对应所述第二层板椭圆焊盘的另一端；所述第二层板焊盘的椭圆的长为42mil，宽为32mil，所述镭射孔23的直径为4.5mil。
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