[发明专利]陶瓷散热体LED灯体结构有效
| 申请号： | 201310487583.0 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103606621A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙建宁;冼钰伦 | 申请（专利权）人： | 上舜照明（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片与烧结金属电极线路电路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则通过陶瓷散热体孔槽与烧结金属电极线路通过焊料焊接固定或者通过导电金属浆料固定，所述的焊料具有导电性能；因此，本发明简化了灯体安装工艺，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热 led 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，其特征在于：所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片与烧结金属电极线路电路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则通过陶瓷散热体孔槽与烧结金属电极线路通过焊料焊接固定或者导电金属浆料固定，所述的焊料具有导电性能。
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