[发明专利]一种激光切割硅片的方法无效
| 申请号： | 201310489125.0 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103586587A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/146;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将硅片贴在蓝膜上；S2：贴片后进行烘烤加强蓝膜和硅片的牢固度，制得待切割工件；S3：将待切割工件固定在硅片激光切割机上进行切割，同时切割刀旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水和工业清洗剂，制得干净的硅片。防止切割过程中硅片和蓝膜的脱落，加强润滑度，提供最佳冷却效果，清除切割时产生的颗粒残留、硅粉，制得干净的硅片，后续步骤中无需对硅片进行清理操作，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 硅片 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将硅片贴在蓝膜上；S2：贴片后进行烘烤加强蓝膜和硅片的牢固度，制得待切割工件；S3：将待切割工件固定在硅片激光切割机上进行切割，同时切割刀旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水和工业清洗剂，制得干净的硅片。
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