[发明专利]自动化SMD贴片支架定位装置有效
| 申请号： | 201310489268.1 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103500725A | 公开（公告）日： | 2014-01-08 |
| 发明（设计）人： | 班友根;陈昌太;宋春雷 | 申请（专利权）人： | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了自动化SMD贴片支架定位装置，它包括工作台、位于工作台中央的运输通道、位于运输通道内的用于运输SMD贴片支架的传动机构（1）、用于限制SMD贴片支架位置的限位机构（6）、用于将SMD贴片支架夹紧的夹紧机构（3）、用于将SMD贴片支架顶起的抬升机构（2）和用于在被顶起过程中支撑并压紧SMD贴片支架的浮动压紧机构（4），限位机构位于传动机构的输出端，夹紧机构和浮动压紧机构位于传动机构的一侧，抬升机构位于传动机构的中央底部。本发明的有益效果是通过模块化设计实现了自动化定位SMD贴片支架，提高了工作效率，模块化设计节省了占地空间，也便于各个机构的维护和保养。 | ||
| 搜索关键词： | 自动化 smd 支架 定位 装置 | ||
【主权项】：
自动化SMD贴片支架定位装置，其特征是它包括工作台、位于工作台中央的运输通道、位于运输通道内的用于运输SMD贴片支架的传动机构（1）、用于限制SMD贴片支架位置的限位机构（6）、用于将SMD贴片支架夹紧的夹紧机构（3）、用于将SMD贴片支架顶起的抬升机构（2）和用于在被顶起过程中支撑并压紧SMD贴片支架的浮动压紧机构（4），所述限位机构位于所述传动机构的输出端，所述夹紧机构和浮动压紧机构位于所述传动机构的一侧，所述抬升机构位于所述传动机构的中央底部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
