[发明专利]一种半导体器件的制备方法在审
申请号: | 201310492653.1 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN104576537A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 陈勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247;H01L21/266;H01L21/28 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体器件的制备方法,在对多晶硅层进行N型掺杂的时候,同时对浮置栅极和逻辑区域进行了掺杂,即掺杂的区域为除了选择栅极区域以外的整个多晶硅层。与现有技术仅对浮置栅极进行N型掺杂相比较,多晶硅层N型掺杂的区域大大增加,这就大大减少了对其进行平坦化处理后的多晶硅残留,有效地提高了CMP的均匀性。同时在多晶硅残留非常少的情况下,不必刻意对其进行去除,这样就避免了浮置栅极多晶硅的损耗,进而最大限度地避免了后续闪存存储器使用的过程中导致浮置栅极发生短路的问题和导致的控制栅对沟道的耦合率下降,使得闪存存储器的写入和擦除的速率变慢的问题的发生。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体器件 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体器件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:1)提供半导体衬底,所述半导体衬底内形成有用于隔离有源区的隔离结构,隔离结构的上表面高于所述半导体衬底;2)在所述半导体衬底的有源区上形成隧穿氧化层;3)在所述隧穿氧化层和隔离结构上形成本征多晶硅层;4)在所述本征多晶硅层上预设的选择栅极对应的区域上设有掩膜层,然后对暴露的其余本征多晶硅层进行N型掺杂;5)去除掩膜层,并对所述N型掺杂的多晶硅层进行平坦化处理。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310492653.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有多个封装元件堆叠的模块
- 下一篇:一种制作半导体器件的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造