[发明专利]具有开路测试的半导体封装构件测试系统和方法在审
| 申请号： | 201310495280.3 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104425306A | 公开（公告）日： | 2015-03-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡译庆;许良宇 | 申请（专利权）人： | 致茂电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所(普通合伙) 11216 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种具有开路测试的半导体封装构件测试系统和方法，其主要是在半导体封装构件进行功能测试前，先行进行开路测试。其中，主控制器发送测试信号至公板模块，公板模块测试半导体封装构件与测试座的每一接点导通与否，公板模块发送确认信号至主控制器；接着，主控制器发送启动信号至公板模块，公板模块执行测试程序以对半导体封装构件进行功能测试。据此，本发明既可筛选无法通过开路测试的半导体封装构件，同时又可侦错并排除半导体封装构件与测试座接点接触不良的情形，而且也可确认公板模块与主控制器间的通讯程序是否运作正常。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 开路 测试 半导体 封装 构件 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种具有开路测试的半导体封装构件测试方法，包括以下步骤：(A)提供半导体封装构件至公板模块的测试座内，所述公板模块内储存测试程序，所述公板模块借由通讯模块与主控制器电性连接；(B)所述主控制器借由所述通讯模块控制所述公板模块对所述半导体封装构件进行开路测试；(C)所述主控制器发送启动信号至所述公板模块，所述公板模块执行所述测试程序以对所述半导体封装构件进行功能测试；以及(D)所述公板模块传送测试结果至所述主控制器，所述主控制器依照所述测试结果对所述半导体封装构件进行分类。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于致茂电子股份有限公司，未经致茂电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310495280.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
