[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310495377.4 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104517895B | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 许习彰;刘鸿汶;陈彦亨;纪杰元;吕长伦;黄富堂 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L21/58;H01L23/538;H01L23/14 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括藉由粘着层将具有相对的第一作用面及第一非作用面的第一半导体芯片以其第一作用面结合至一承载件上；于该承载件上形成包覆该第一半导体芯片的包覆层；将一具有相对的第一表面及第二表面的基板以其第一表面接置于该包覆层上，且该基板的第一表面上具有多个电性连接垫；移除该承载件及粘着层，以外露出该第一半导体芯片的第一作用面；于该包覆层中形成多个贯孔，以外露出该基板的电性连接垫；以及于该包覆层上形成第一线路层，并于该贯孔中形成电性连接该第一线路层与电性连接垫的导电贯孔。本发明承载件能有效克服现有制程中翘曲的问题，且能降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：通过粘着层将具有相对的第一作用面及第一非作用面的第一半导体芯片以其第一作用面结合至一承载件上；于该承载件上形成包覆该第一半导体芯片的包覆层；将一具有相对的第一表面及第二表面的基板以其第一表面接置于该包覆层上，且该基板的第一表面上具有多个电性连接垫；移除该承载件及粘着层，以外露出该第一半导体芯片的第一作用面；于该包覆层中形成多个贯孔，以外露出该基板的电性连接垫；以及于该包覆层上形成第一线路层，并于该贯孔中形成电性连接该第一线路层与电性连接垫的导电贯孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
