[发明专利]一种印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201310496259.5 | 申请日： | 2013-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN103607859A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 丛国芳 | 申请（专利权）人： | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法，所述方法依次包括如下步骤：（1）提供基板；（2）在基板上形成多个第一导电图案；（3）在多个第一导电图案上涂覆可光固化的第一电介质层；（4）对第一电介质层进行光照固化；（5）在多个第一导电图案上对第一电介质层进行激光钻孔，直至露出多个第一导电图案；（6）形成多个第二导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述方法依次包括如下步骤：（1）提供基板；（2）在基板上形成多个第一导电图案；（3）在多个第一导电图案上涂覆可光固化的第一电介质层；（4）对第一电介质层进行光照固化；（5）在多个第一导电图案上对第一电介质层进行激光钻孔，直至露出多个第一导电图案；（6）形成多个第二导电图案。
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