[发明专利]一种板下型麦克风的静电防护方法及结构有效
申请号: | 201310496661.3 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN103546854B | 公开(公告)日: | 2017-08-11 |
发明(设计)人: | 谢荣兵 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04R29/00 | 分类号: | H04R29/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 523841 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及静电防护的技术领域,公开了一种板下型麦克风的静电防护方法及结构,其应用于内置有板下型麦克风的手机,所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔,所述手机内部设置有PCB板,所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔,所述进音孔一端的边缘通过SMT(表面装贴技术)装贴有与所述PCB板电性连接的垫圈,本发明通过在PCB板上的进音孔位置采用SMT贴装垫圈,实现了进音孔的完全接地,使手机外部的静电在进入麦克风之前通过垫圈导入到PCB板上实现接地,从而防止了外部静电进入麦克风内损坏芯片,延长了其使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 板下型 麦克风 静电 防护 方法 结构 | ||
【主权项】:
一种板下型麦克风的静电防护方法,应用于内置有板下型麦克风的手机,所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔,所述手机内部设置有PCB板,所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔,其特征在于,于所述进音孔下端的边缘设置与所述PCB板下侧电性连接的垫圈;通过SMT表面贴装技术将所述垫圈固定于所述进音孔下端的边缘;所述外壳内壁上设置有与所述通孔连通的封闭的音腔,所述PCB板封设于所述音腔的上端部,所述麦克风置于所述PCB板的上侧并通过所述进音孔与所述音腔连通,且所述垫圈位于所述音腔内。
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