[发明专利]一种多重修整结构的集成电路在审

专利信息
申请号: 201310500959.7 申请日: 2013-10-23
公开(公告)号: CN103531575A 公开(公告)日: 2014-01-22
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州贝克微电子有限公司
主分类号: H01L23/525 分类号: H01L23/525
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215011 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种多重修整结构的集成电路,采用一对集成电路板以及一对背到背的齐纳二极管,一个熔丝环,四个电阻。在它的初始状态,二极管和熔丝环完好,可提供一个特定的电阻值。单独熔断熔丝环产生第二或最高电阻值。短路或击穿,齐纳二极管产生高于标准但低于最高的第三电阻值。短路或击穿,齐纳二极管产生低于标称值的第四电阻值。短路或击穿,齐纳二极管都产生一个第五最低电阻值。因此,可提供五个不同的电阻值仅使用两个集成电路焊盘。如果需要的话,五个电阻值的阶可以适当地选择,以形成线性。此外,电路焊盘可以是一个通用的电源端子,从而只需将一个焊盘添加到该集成电路芯片。两个或更多这样的结构可以通过增加一个额外焊盘来形成。
搜索关键词: 一种 多重 修整 结构 集成电路
【主权项】:
一种多重修整结构的集成电路,其特征是:一种用在半导体集成电路中的多重修整结构具有一个标称输出的电阻值,其中微调操作可以提高或降低所述标称输出值,所述的结构包括:多个键合焊盘;电阻元件网络耦合在一对键合焊盘之间,所述网络呈现一个微调输出电阻值,该值可以通过修整来改变;齐纳二极管装置和熔丝元件的组合装置耦合在所述一对键合焊盘之间并耦合到所述电阻元件网络,由此所选电阻元件可以调用;用于将电流脉冲耦合到所述一对键合焊盘的装置,由此所选熔丝元件可以熔断从而在所述网络一部分两端移除一个短电路,从而提高所述输出电阻;用于将电流脉冲耦合到一对键合焊盘的装置,由此所选的齐纳二极管可击穿,以便在所述网络的一部分两端增加一个短电路,从而降低所述输出电阻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州贝克微电子有限公司,未经苏州贝克微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310500959.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top