[发明专利]一种LED引线框架的电镀设备有效
| 申请号： | 201310507891.5 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103774194A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李南生;王锋涛;洪玉云;林桂贤;苏月来;丘文雄 | 申请（专利权）人： | 厦门永红科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D5/02;C25D5/08;C25D3/46 |
| 代理公司： | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 李晓亮 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种LED引线框架的电镀设备，由压板、上电极、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、喷射板和下电极组成，压板的下方依次固定上电极、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安装下电极和喷射板，上模和下模都对应需要电镀的部位形成镂空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。本发明用于对LED引线框架的正面和背面双面一次性功能区选择局部电镀工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 引线 框架 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种LED引线框架的电镀设备，其特征在于：由压板、上电极、上基板、上底板、上模、下模、下底板、下基板、喷射板和下电极组成，压板的下方依次固定上电极、上基板、上底板和上模，下模和下底板依次固定在下基板的上方，下基板的下方安装下电极和喷射板，上模和下模都对应需要电镀的部位形成镂空孔，上基板、上底板、下底板、下基板和喷射板上开有供电镀液流过的通孔。
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