[发明专利]焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法有效
| 申请号： | 201310511323.2 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN103802452A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 水谷直喜;孟贤男;佐野公昭 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/14;B41F33/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张劲松 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。通过对在基板（2）上印刷焊锡（Hd）后的包含掩模（5）的图案孔（5a）的摄像对象区域（S）从掩模（5）的与基板（2）接触的面（掩模5的下面）的一侧向相对于掩模（5）大致垂直的方向照射光，由此，对摄像对象区域（S）进行照明。而且，在该状态下对摄像对象区域（S）进行摄像，根据包含得到的摄像对象区域（S）的二维图像（GZ）检测摄像对象区域（S）内的焊锡（Hd）的渗出部分。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 印刷机 渗出 检查 方法 | ||
【主权项】：
一种焊锡印刷机，通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其特征在于，具备：照明单元，其通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，对所述摄像对象区域进行照明；摄像单元，其在通过所述照明单元对所述摄像对象区域进行照明的状态下，从所述掩模的与所述基板接触的一侧对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；焊锡渗出部分检测装置，其基于包含由所述摄像单元取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。
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