[发明专利]电子装置壳体及电子装置壳体制造方法在审
| 申请号： | 201310513871.9 | 申请日： | 2013-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN104570413A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 戴书华 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司;纬创资通（中山）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京嘉和天工知识产权代理事务所(普通合伙) 11269 | 代理人： | 严慎;支媛 |
| 地址： | 中国台湾新北市汐*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置壳体及电子装置壳体制造方法。该电子装置壳体制造方法包括：提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件；将该第一外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接；提供一整形冲头以及一模座；将焊接后的该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上；以及以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件进行整形冲压。本发明具有节省工时及节省制造成本的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体制造方法，该电子装置壳体制造方法包括：提供一外框，该外框包括一第一外框件以及一第二外框件；将该第一外框件以及该第二外框件通过焊接的方式连接；提供一整形冲头以及一模座；将焊接后的该第一外框件以及该第二外框件置于该模座之上；以及以该整形冲头对焊接后的该第一外框件以及该第二外框件进行整形冲压。
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