[发明专利]高迁移率低源漏电阻的三栅控制型无结晶体管有效
申请号: | 201310519069.0 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103531592B | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 靳晓诗;吴美乐;刘溪;揣荣岩 | 申请(专利权)人: | 沈阳工业大学 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/40 |
代理公司: | 沈阳智龙专利事务所(普通合伙) 21115 | 代理人: | 宋铁军;周楠 |
地址: | 110870 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种高迁移率低源漏电阻的三栅控制型无结晶体管,采用源控栅电极、沟道控栅电极和漏控栅电极等三个彼此独立控制的栅电极,使得器件既能够保证在低掺杂浓度的沟道内实现高迁移率,避免高掺杂浓度随机散射增强效应所导致的器件稳定性下降,同时又可以通过源控栅电极和漏控栅电极的独立控制作用获得较低的源漏电阻,从而有效解决了普通无结晶体管沟道掺杂浓度过低会带来源漏电阻的增加,而掺杂浓度过高又会导致器件迁移率和稳定性下降这二者之间的矛盾,适用于推广应用。 | ||
搜索关键词: | 迁移率 漏电 控制 结晶体 | ||
【主权项】:
一种高迁移率低源漏电阻的三栅控制型无结晶体管,包括SOI晶圆的硅衬底(10),SOI晶圆的硅衬底(10)上方为SOI晶圆的绝缘层(9);其特征在于:SOI晶圆的绝缘层(9)上方为单晶硅薄膜(8),单晶硅薄膜(8)上方为栅极绝缘层(7),相邻的单晶硅薄膜(8)之间通过绝缘介质层(6)隔离;每个单晶硅薄膜(8)中部上方的栅极绝缘层(7)上方依次设有源控栅电极(2)、沟道控栅电极(3)、漏控栅电极(4),栅极绝缘层(7)的上方设有将源控栅电极(2)、沟道控栅电极(3)和漏控栅电极(4)彼此隔离的绝缘介质层(6);通过刻蚀工艺刻蚀掉每个单晶硅薄膜(8)两端上方位置对应的栅极绝缘层(7)和绝缘介质层(6),并在刻蚀后形成的通孔中注入金属分别生成源电极(1)和漏电极(5);上述晶体管为N型时,源控栅电极(2)和漏控栅电极(4)在器件工作时保持恒定高电位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳工业大学,未经沈阳工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310519069.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:路面修补机沥青混合料喷头
- 下一篇:一种供料架的胶布分离装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的