[发明专利]裸芯排出装置有效
申请号: | 201310522203.2 | 申请日: | 2013-10-29 |
公开(公告)号: | CN103794531A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
发明(设计)人: | 方镐千;李喜澈;林锡泽;崔玹玉 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 胡艳 |
地址: | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明提供了一种裸芯排出装置。该装置包括工作台、裸芯排出器、托架容纳单元以及托架传递单元。工作台配置成支撑切割带的,多个裸芯附接在切割带上。裸芯排出器包括排出单元、主体和托架;排出单元设置在工作台下面并配置成有选择地向上抬升裸芯中的一个;主体具有配置成竖直移动排出单元的驱动单元;排出单元内置在托架中,托架具有下开口以允许主体的顶部插入其中。托架容纳单元设置在工作台的一侧上,多个排出单元分别内置其中的托架容纳在该托架容纳单元中。托架传递单元配置成在裸芯排出器和托架容纳单元之间传递托架从而用容纳在托架容纳单元中的其中一个托架更换该托架。 | ||
搜索关键词: | 排出 装置 | ||
【主权项】:
一种裸芯排出装置,包括:配置成支撑切割带的工作台,多个裸芯附接在所述切割带上;包括排出单元、主体和托架的裸芯排出器,所述排出单元设置在所述工作台下面并配置成有选择地向上抬升所述裸芯中的一个,所述主体具有配置成竖直移动所述排出单元的驱动单元,所述排出单元内置在所述托架中,所述托架具有下开口以允许所述主体的顶部插入其中;设置在所述工作台一侧的托架容纳单元,多个排出单元分别内置其中的多个托架容纳在所述托架容纳单元之中;以及配置成在所述裸芯排出器和所述托架容纳单元之间传递托架从而用容纳在所述托架容纳单元中的其中一个托架进行更换的托架传递单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造