[发明专利]一种防金手指漏铜的线路板生产方法有效
| 申请号： | 201310527158.X | 申请日： | 2013-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN103619131A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邹明亮;张晃初;夏国伟 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：其OSP工序包含以下处理：去除线路板上残留的污渍；微蚀线路板上线路的铜面；于铜面上涂覆有机抗氧化膜；所述微蚀线路板上线路的铜面是指将线路板浸没在微蚀液中使其铜面以30-60μ″/min的速率被蚀刻80-100μ″。本发明通过对微蚀操作、微蚀药水及镀金工序、镀镍工序等的优化，有效地防止了线路板生产过程中常见的金手指漏铜现象的发生，确保所制得的线路板品质，相较现有技术中采用绝缘材料遮挡金手指防止其漏铜的做法，本发明具有操作简便、效率较高等有进步，特别适合大规模地工业化推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手指 线路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种防金手指漏铜的线路板生产方法，其特征在于：其OSP工序包含以下处理：去除线路板上残留的污渍；微蚀线路板上线路的铜面；于铜面上涂覆有机抗氧化膜；所述微蚀线路板上线路的铜面是指将线路板浸没在微蚀液中使其铜面以30‑60μ″/min的速率被蚀刻80‑100μ″。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技（惠州）股份有限公司，未经胜宏科技（惠州）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310527158.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：阀套油槽相对应基准孔的对称度检具
- 下一篇：一种高效节能的还原回转炉
