[发明专利]功率放大器电路板及其制造方法

摘要

本发明实施例公开了一种功率放大器电路板及其制造方法，所述电路板包括：衬底，具有开槽，衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；绝缘介质层，设置于开槽内，并覆盖于表面处理层之上；印刷电路板，包括至少一层芯板，每层芯板的两侧具有导电层；印刷电路板设置于绝缘介质层之上，通过印刷电路板的底层芯板以及底层芯板的下侧导电层与绝缘介质层相接合；盲孔，设置于顶层导电层与衬底或者与印刷电路板中除顶层导电层外的其他导电层之间，盲孔的内壁上具有导电材料，印刷电路板的顶层导电层与衬底或者与其他导电层之间通过盲孔进行信号连接；下沉式凹槽，设置于印刷电路板的顶层导电层与衬底之间，下沉式凹槽的底部位于衬底之内。

主权项

一种功率放大器电路板，其特征在于，所述电路板包括：衬底，所述衬底具有开槽，所述衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；绝缘介质层，设置于所述衬底的开槽内，并覆盖于所述衬底的表面处理层之上；印刷电路板，包括至少一层芯板，每一层所述芯板的两侧具有导电层；所述印刷电路板设置于所述绝缘介质层之上，通过所述印刷电路板的底层芯板以及所述底层芯板的下侧导电层分别与所述绝缘介质层相接合；盲孔，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与衬底之间，或者所述顶层导电层与所述印刷电路板中除顶层导电层之外的其他导电层之间，所述盲孔的内壁上具有导电材料，所述顶层导电层与所述衬底，或者所述顶层导电层与所述其他导电层之间通过所述盲孔进行信号连接；下沉式凹槽，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与所述衬底之间，所述下沉式凹槽的底部位于所述衬底之内。