[发明专利]用于控制电镀的系统和方法

摘要

本文公开了一种用于控制电镀的系统和方法，该方法包括：通过电流传感器测量在电镀时施加至被电镀的对象的电流；通过测量系统接收与在电镀时施加至被电镀的对象的电流对应的电流数据以执行必要的处理，并且将处理后的电流数据传输至HMI；通过HMI接收来自于测量系统的电流数据以执行必要的处理，并且将处理后的数据传输至PLC；通过PLC接收来自于HMI的数据并且将该数据存储在存储器中，然后比较和计算存储的电流测量值和整流器的设定电流值以控制整流器的输出；以及通过整流器根据PLC控制来控制提供给电镀槽的电流。

主权项

一种用于控制电镀的系统，所述系统包括：电镀槽，用于在所述电镀槽中对待电镀对象执行电镀，所述电镀槽具有安装在电镀槽的本体的一侧的电流传感器，所述电流传感器测量在电镀时施加至所述待电镀对象的电流；测量系统，从所述电解槽接收与通过所述电流传感器测量的在电镀时施加至所述待电镀对象的所述电流对应的电流数据，以执行必要的处理，并且将已处理的所述电流数据传输至后续装置；人机接口（HMI），从所述测量系统接收在电镀时施加至所述待电镀对象的所述电流数据，以执行必要的处理，并且将已处理的所述数据传输至后续装置；可编程逻辑控制器（PLC），接收来自所述人机接口的所述数据并且将所述数据存储在存储器中，以及比较和计算存储的所述电流测量值与整流器的设定电流值以控制所述整流器的输出；以及所述整流器，根据所述可编程逻辑控制器的所述控制，控制提供给所述电镀槽的所述电流。