[发明专利]一种星载高频微带至波导宽带低插损垂直转换电路有效

专利信息
申请号: 201310534333.8 申请日: 2013-10-31
公开(公告)号: CN103579729B 公开(公告)日: 2017-07-28
发明(设计)人: 韦仕举;李刚;张波;徐辉 申请(专利权)人: 西安空间无线电技术研究所
主分类号: H01P5/08 分类号: H01P5/08
代理公司: 中国航天科技专利中心11009 代理人: 安丽
地址: 710100 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种星载高频微带至波导宽带低插损垂直转换电路,属于微波毫米波在波导微带之间过渡转换技术。该转换电路包括顺序连接的微带线,开路匹配枝节端头、微带到同轴线端头间的互联金带,端头扁平并烧结在腔体中的同轴玻璃体绝缘子,焊接在绝缘子端头的阶梯型探针。本发明实现了矩形波导与微带线两者主模之间电磁场的模式过渡转换,完成矩形波导与微带线之间电磁信号的传输,具有设计巧妙、结构紧凑、可密封、转换传输方向可同向设计、插损小、频带宽、驻波特性好的特点。
搜索关键词: 一种 高频 微带 波导 宽带 低插损 垂直 转换 电路
【主权项】:
一种星载高频微带至波导宽带低插损垂直转换电路,其特征在于包括:微带线(1)、开路匹配枝节(2)、互联金带(3)、同轴玻璃绝缘子(4)、探针(5)、介质基片(6)、圆柱形通腔(7)、波导腔体(8)和微带腔体(9),波导腔体(8)包括波导腔体(8)壁、波导腔体(8)空腔,微带腔体(9)包括微带腔体(9)壁、微带腔体(9)空腔,同轴玻璃绝缘子(4)由绝缘部分和插入到绝缘部分的引线构成;其中微带线(1)与开路匹配枝节(2)两者均位于介质基片(6)上,并相互连接,介质基片(6)粘接于微带腔体(9)壁内表面上,同轴玻璃绝缘子(4)烧结于微带腔体(9)壁中,实现微带腔体(9)与波导腔体(8)之间的气体隔离,同轴玻璃绝缘子(4)引线上端头伸入微带腔体(9)空腔中,同轴玻璃绝缘子(4)引线下端头伸入波导腔体(8)空腔中,同轴玻璃绝缘子(4)引线上端头与介质基板(6)之间有间隙,同轴玻璃绝缘子(4)引线上端头与开路匹配枝节(2)通过互联金带(3)压接,探针(5)焊接在同轴玻璃绝缘子(4)引线下端头上,与同轴玻璃绝缘子(4)的绝缘部分的下端面之间留有间隙,探针(5)的远离同轴玻璃绝缘子(4)绝缘部分的端面位于波导腔体(8)矩形波导窄边的一半位置,所述窄边为与探针(5)延伸方向平行的边,圆柱形通腔(7)开于波导腔体(8)壁上,用以伸入探针(5),圆柱形通腔(7)与探针(5)之间形成了等效的电容;所述介质基片(6)与同轴玻璃玻璃绝缘子(4)引线上端头的最近距离为0.1mm,保证互联金带(3)路径短,同轴玻璃绝缘子(4)引线上端头不与介质基片(6)背面的大面积地短接。
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