[发明专利]板体裁切钻靶方法有效

专利信息
申请号: 201310535486.4 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN104607867A 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 游丞德;宋文子 申请(专利权)人: 得力富企业股份有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 代理人: 韩龙;孙丽霞
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明为一种板体裁切钻靶方法,在同一机台中对多层板进行裁切处理与钻靶处理,以形成电路板,板体裁切钻靶方法包含以下步骤:(S1)将多层板固定于工作平台上;(S3)借助机台中的X光定位单元来设定多层板的预定裁切钻靶位置,并取得多层板的目前位置;(S5)借助水平调整工作平台,来将多层板从目前位置校准至预定裁切钻靶位置;(S7)借助机台中的裁切单元来裁切多层板;及(S9)借助机台中的钻靶单元来将多层板钻出多个靶孔,以形成电路板。通过这种设计,能减少多层板的位置校准次数、缩短制作时间及节省设备的设置空间。
搜索关键词: 体裁 切钻靶 方法
【主权项】:
一种板体裁切钻靶方法,于同一机台中对多层板进行裁切处理与钻靶处理,以形成电路板,所述板体裁切钻靶方法包含以下步骤:S1,将所述多层板固定于所述机台中的工作平台;S3,借助所述机台中的X光定位单元来设定所述多层板的预定裁切钻靶位置,并取得所述多层板的目前位置;S5,借助水平调整所述工作平台,来将所述多层板从该目前位置校准至该预定裁切钻靶位置;S7,借助所述机台中的裁切单元来裁切所述多层板;及S9,借助所述机台中的钻靶单元来将所述多层板钻出多个靶孔,以形成所述电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于得力富企业股份有限公司,未经得力富企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310535486.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top