[发明专利]板体裁切钻靶方法有效
申请号: | 201310535486.4 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN104607867A | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 游丞德;宋文子 | 申请(专利权)人: | 得力富企业股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 韩龙;孙丽霞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种板体裁切钻靶方法,在同一机台中对多层板进行裁切处理与钻靶处理,以形成电路板,板体裁切钻靶方法包含以下步骤:(S1)将多层板固定于工作平台上;(S3)借助机台中的X光定位单元来设定多层板的预定裁切钻靶位置,并取得多层板的目前位置;(S5)借助水平调整工作平台,来将多层板从目前位置校准至预定裁切钻靶位置;(S7)借助机台中的裁切单元来裁切多层板;及(S9)借助机台中的钻靶单元来将多层板钻出多个靶孔,以形成电路板。通过这种设计,能减少多层板的位置校准次数、缩短制作时间及节省设备的设置空间。 | ||
搜索关键词: | 体裁 切钻靶 方法 | ||
【主权项】:
一种板体裁切钻靶方法,于同一机台中对多层板进行裁切处理与钻靶处理,以形成电路板,所述板体裁切钻靶方法包含以下步骤:S1,将所述多层板固定于所述机台中的工作平台;S3,借助所述机台中的X光定位单元来设定所述多层板的预定裁切钻靶位置,并取得所述多层板的目前位置;S5,借助水平调整所述工作平台,来将所述多层板从该目前位置校准至该预定裁切钻靶位置;S7,借助所述机台中的裁切单元来裁切所述多层板;及S9,借助所述机台中的钻靶单元来将所述多层板钻出多个靶孔,以形成所述电路板。
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