[发明专利]全面有效发光的LED制造工艺及产品有效
| 申请号： | 201310536960.5 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN103579212B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 卜凡思;李政儒;崔保社 | 申请（专利权）人： | 滕州天一光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 277500 山东省枣*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种全面有效发光的LED产品，其中包括：外壳，所述外壳分为上壳和下壳，所述外壳内设有若干锯齿状分布的LED芯片，LED芯片之间通过导线连接，所述LED芯片连接导电铜箔正极和导电铜箔负极。一种全面有效发光的LED制造工艺，制造工艺如下：a、配置LED产品的外壳；b、将LED芯片放入下壳中部，并将LED芯片固定在下壳上，然后将导电铜箔正极和导电铜箔负极放入下壳的两侧；c、将LED芯片、导电铜箔正极和导电铜箔负极用导线连接，形成正负极串联后烘烤；d、将上壳与下壳对接以导热硅胶黏合，然后烘烤。本发明的优点是：本发明减少LED产品制造流程，降低生产成本，使LED产品全面有效发光，便于大规模工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 全面 有效 发光 led 制造 工艺 产品 | ||
【主权项】：
一种发光的LED产品，其特征在于：其中包括：外壳（2）：所述外壳（2）分为上壳和下壳，所述外壳（2）内设有若干锯齿状分布的LED芯片（3），LED芯片（3）之间通过导线（4）连接，所述LED芯片（3）连接导电铜箔正极（1）和导电铜箔负极（5），所述上壳和所述下壳的材料为透明玻璃。
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