[发明专利]激光热成像设备和激光热成像方法有效
申请号: | 201310545005.8 | 申请日: | 2013-11-06 |
公开(公告)号: | CN103811679B | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 明承镐;全镇弘 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人: | 余朦,杨莘 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种激光热成像设备,包括配置成接收基板的基板载台;位于基板载台上方的光束照射单元,该光束照射单元被配置成将对准激光束照射到基板的对准标记上;以及与光束照射单元相对的光束观察单元,基板载台被设置在光束观察单元与光束照射单元之间,该光束观察单元被配置成观察对准激光束与由对准标记形成的对准标记的阴影。 | ||
搜索关键词: | 激光 诱导 成像 设备 方法 | ||
【主权项】:
一种激光热成像设备,包括:基板载台,配置成接收基板;光束照射单元,位于所述基板载台上方;以及光束观察单元,其特征在于,所述光束照射单元被配置成将对准激光束照射到所述基板的对准标记上;以及所述光束观察单元与所述光束照射单元相对,所述基板载台设置在所述光束观察单元与所述光束照射单元之间,所述光束观察单元被配置成观察所述对准激光束与由所述对准标记形成的所述对准标记的阴影。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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