[发明专利]相机模组及其封装结构和封装方法有效
| 申请号： | 201310545434.5 | 申请日： | 2013-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN103700634A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 齐书 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司;南昌欧菲光科技有限公司;深圳欧菲光科技股份有限公司;苏州欧菲光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 330013 江西省南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种相机模组及其封装结构和封装方法。本发明相机模组的封装结构包括：线路板，其具有第一表面和第二表面；设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被动元件；设置在所述封装部上并且位于所述影像感测芯片感测区上方对应位置的红外线滤光片，其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间。本发明相机模组的封装结构的红外线滤光片的尺寸较小，有利于节约材料、降低成本，此外其封闭空间内不易落入及残留粉尘等杂质，影像成像质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模组 及其 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种相机模组的封装结构，其特征在于，包括：线路板，其具有第一表面和第二表面；设置在所述线路板第一表面的影像感测芯片和被动元件，所述影像感测芯片具有感测区和非感测区，并且其与所述线路板电连接；设置在所述线路板第一表面以及所述影像感测芯片至少部分非感测区上的封装部，其包覆所述被动元件；设置在所述封装部上并且位于所述影像感测芯片感测区上方对应位置的红外线滤光片，其与所述封装部以及所述影像感测芯片的感测区之间形成封闭空间。
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