[发明专利]布线基板和布线基板的制造方法无效
| 申请号： | 201310547921.5 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103813631A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 石原辉幸;高桥通昌 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线基板和布线基板的制造方法，能够抑制布线基板的翘曲。通过将多个片状基板（22）安装于刚性比构成片状基板（22）的材料高的框架（11）来构成布线基板（10）。由此，在用于将电子部件安装至片状基板（22）的回流焊工序中，即使片状基板（22）被加热至超过构成片状基板（22）的材料的玻璃化转变温度的温度，也能利用框架（11）有效地抑制片状基板（22）的翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板，其特征在于，所述布线基板具有：框架，所述框架由金属材料构成，并且在所述框架上形成有连接部；和片状基板，所述片状基板与所述连接部连接，所述片状基板的与所述连接部相连接的连接部位处的轮廓与所述连接部的轮廓一致，在所述片状基板上形成有金属图案。
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