[发明专利]移植电路板的方法

摘要

本发明公开一种移植电路板的方法，其包括下列步骤。提供多个经层偏测试与电性测试确认为良品的子电路板。各子电路板包括一本体、多个可折连杆、多个卡合部以及多个第一对位点。各可折连杆突出于本体且连接对应的卡合部。提供一框架。框架包括一上边框、一下边框、两侧边框、多个卡合口以及多个第二对位点。卡合口分别位于上边框及下边框的内缘。第二对位点分别设置于上边框及下边框上。各侧边框连接上边框以及下边框，以共同定义出多个移植缺口。将第一对位点以及第二对位点进行对位，以将子电路板分别设置于移植缺口内，并将各卡合部与对应的卡合口嵌合而固定子电路板于框架上。

主权项

一种移植电路板的方法，包括：提供多个经层偏测试与电性测试确认为良品的子电路板，各该子电路板包括一本体、多个可折连杆、多个卡合部以及多个第一对位点，各该可折连杆突出于该本体且连接对应的卡合部；提供一框架，该框架包括一上边框、一下边框、两侧边框、多个卡合口以及多个第二对位点，该些卡合口分别位于该上边框以及该下边框的内缘，该些第二对位点分别设置于该上边框及该下边框上，各该侧边框连接该上边框以及该下边框，以共同定义出多个移植缺口；以及将该些第一对位点以及该些第二对位点进行对位，以将该些子电路板分别设置于该些移植缺口内，并将各该卡合部与对应的卡合口嵌合而固定该些子电路板于该框架上。