[发明专利]一种在绝缘导热板上镀铜的方法无效
| 申请号： | 201310551568.8 | 申请日： | 2013-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN103596380A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 张翠 | 申请（专利权）人： | 溧阳市江大技术转移中心有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C23C28/00 |
| 代理公司： | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人： | 黄明哲 |
| 地址： | 213300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在绝缘导热板上镀铜的方法，依次包括如下步骤：（1）提供导热金属基板；（2）准备导热绝缘层，并在导热绝缘层中均匀混入氮化金属纳米颗粒：（3）将导热绝缘层涂覆在导热金属基板上，然后采用紫外激光对上述导热绝缘层的表面进行照射，从而活化其中的氮化金属纳米颗粒；（4）在活化后的导热绝缘层上形成镀铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 导热 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
一种在绝缘导热板上镀铜的方法，依次包括如下步骤：（1）提供导热金属基板；（2）准备导热绝缘层，并在导热绝缘层中均匀混入氮化金属纳米颗粒：（3）将导热绝缘层涂覆在导热金属基板上，然后采用紫外激光对上述导热绝缘层的表面进行照射，从而活化其中的氮化金属纳米颗粒；（4）在活化后的导热绝缘层上形成镀铜层。
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