[发明专利]存储卡转接器有效

专利信息
申请号: 201310551907.2 申请日: 2013-11-08
公开(公告)号: CN103811955B 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 韩硕在 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 张波
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开一种存储卡转接器,该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳,底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括:具有第一表面和第二表面的芯;第一表面上的第一层,第一层可以包括多个接触盘;以及第二表面上的第二层,第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。
搜索关键词: 存储 转接
【主权项】:
1.一种存储卡转接器,包括:包括底盖和顶盖的外壳,其中所述顶盖与所述底盖一起形成所述外壳,所述外壳被构造来容纳存储卡;以及所述底盖和所述顶盖之间的封装基板,所述封装基板被固定在所述底盖上,所述封装基板包括:具有第一表面和第二表面的芯,所述第一表面上的第一层,所述第一层包括多个接触盘,所述第二表面上的第二层,所述第二层包括通过多个过孔与所述多个接触盘电连接的多个接触垫,所述多个过孔被形成来穿过所述芯,以及所述第一层和第二层之一包括导电区域,所述导电区域作为用于至少一条信号线的返回路径工作,所述导电区域限定其中设置有布线的至少一个沟槽,所述布线电连接所述接触盘或所述接触垫中的至少一个与所述过孔中的一个。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310551907.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top